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天赐材料融资融券信息显示,2023年4月4日融资净偿还786.19万元;融资余额19.57亿元,较前一日下降0.4%。
融资方面,当日融资买入9316.48万元,融资偿还1.01亿元,融资净偿还786.19万元。融券方面,融券卖出5.96万股,融券偿还10.01万股,融券余量194.01万股,融券余额7917.68万元。融资融券余额合计20.36亿元。
天赐材料融资融券交易明细(04-04)
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